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      详细内容

      波峰焊溫度如何設定

      波峰焊在使用過程中的常見參數主要有以下幾個:

       

      1.預熱:

      A.“預熱溫度“一般設定在90-110度,這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預熱溫度達不到要求,則易出現焊后殘留多、易產生錫珠、拉錫尖等現象;

       

      SMA類型               元器件                      預熱溫度

      單面板組件        通孔器件與混裝            90~100

      雙面板組件            通孔器件                 100~110

      雙面板組件            混裝                         100~110

      多層板                   通孔器件                   115~125

      多層板                    混裝                        115~125

       

      B、影響預熱溫度的有以下幾個因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預熱區長度等;


      B1.PCB的厚度,關系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題,如果PCB較薄時,則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,則應適當調低預熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面”吸熱后,并不會迅速傳導給“零件面”,此類板能經過較高預熱溫度;

       

      B2.走板速度:一般情況下,建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度,但這不是值;如果要改變走板速度,通常都應以改變預熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值,就應當把預熱溫度適當提高;

       

      B3.預熱區長度:預熱區的長度影響預熱溫度,在調試不同的波峰焊機時,應考慮到這一點對預熱的影響;預熱區較長時,溫度可調的較接近想要得到的板面實際溫度;如果預熱區較短,則應相應的提高其預定溫度。

       

      2、錫爐溫度:

      以使用63/37的錫條為例,一般來講此時的錫液溫度應調在245至255度為合適,盡量不要在超過260度,因為新的錫液在260度以上的溫度時將會加快其氧化物的產生量.

       

       

      雙波峰焊理論溫度曲線


      3、鏈條(或稱輸送帶)的傾角:


      A、這一傾角指的是鏈條(或PCB板面)與錫液平面的角度; 
      B、當PCB板走過錫液平面時,應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點;而不能有一個較大的接觸面;
      C、當沒有傾角或傾角過小時,易造成焊點拉尖、沾錫太多、連焊多等現象的出現;當傾角過大時,很明顯易造成焊點的吃錫不良甚至不能上錫等現象。


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